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热导管铜粉
技术参数：
具体松装密度及粒径分布状况
可根据客户需求定制生产
牌号
松装密度（g/m³）
铜含量（%）
氧含量（%）
粒度范围（目）
备注
GC-Cu30
1.5-2.0
≥99.5
<0.3
30-60
GC-Cu60
1.8-2.2
≥99.5
<0.3
60-100
GC-Cu150
2.0-2.5
≥99.5
<0.3
100-150
形貌电镜图：
产品性能及用途：
本产品严格管控铜含量、杂质含量和氧含量，并且表面经过抗氧化处理，可保证长时间内不氧化，
形貌为类珊瑚不规则状，其松装密度及粒径分布范围可根据客户热管性能及需求调配。
产品具有优良的孔隙率，运用于热导管能保证热管具有极高的热传导效能。
主要用于制造计算机、各种通讯器材、消费类电子产品内的导热热管，以及其它领域。
